FPC设计全套班，（讲解cam350全套及genflex全套）
CAM350课程大纲
软板工程基础课 材料介绍（一节课时）
软件简介、Gerber文件及D码文件的概念及后缀名、工程资料的运作、以及不同工艺的实物板认识、及菲林的认识，fpc材料介绍，fpc双面，多层制作流程讲解
文件转换（三节课时）
Protel转Gerber文件、DXP转Gerber文件、PADS2009 转Gerber 文件、Autocad转 Gerber文件
文件的初步处理（一节课时）（电容屏为案列讲解）
1.打开CAD原始图分析电容屏结构。如何导入Gerber文件、改单位、Powerpcb钻孔文件导入刀具大小、层对齐、分层命名、层排序、建外形、定零点、删除板外物、保存资料、导出原稿
钻孔资料制作：（二节课时）
检查孔数、Npth孔制作、钻孔补偿、刀具合并、钻孔检测、钻孔优化、刀具排序、扩孔制作、核对原稿、分孔图做钻孔
覆盖膜制作：（一节课时）
讲解覆盖膜作用，线性转pad，开窗，盖线，SMT开窗，制作条窗，条窗倒角，无铜孔覆盖膜开窗。
外层线路制作：（二节课时）
删除板外物，校正孔偏、线性焊盘，铜皮转光栅、线路补偿、焊环制作、无焊环制作、间距制作；线路倒圆角，拉长手指位，加泪滴，加防撕裂线，Npth削铜、外形削铜、核对原稿、铜皮网格，网格转铜皮
文字制作：（一节课时）
线粗制作、字高制作、检查文字上焊盘、字符框做自定义、白油块的制作、字符的“+”“—”极性制作、UL标记加注意事项、文字离成型线的距离
CAD电容屏拼版（三节课时）
1. 讲解CAD绘图，修改，标注等命令及快捷键讲解。
2. 打开CAD原始图分析电容屏结构。建立新层，制作PI，制作EMI，制作钢片，外形冲槽制作，CAD分析如何排版，讲解如何排版，计算排版尺寸，加定位孔，光学点，分条线等。
3. CAD辅料制作，钢片辅料制作及如何条贴，PI辅料及如何开模，EMI辅料如何及开模
CAM350排版（二节课时）
1．打开CAD原始图分析电容屏结构。建立新层，制作PI，制作EMI，制作钢片，外形冲槽制作，CAM350分析如何排版，讲解如何排版，计算排版尺寸，加定位孔，光学点，分条线等。
2. CAM350辅料制作，钢片辅料制作及如何条贴，PI辅料及如何开模，EMI辅料如何及开模
CAM350加标示线（一节课时）
加覆盖膜标示线，加PI标示线，加EMI标示线，讲解如果放于线路层做标示。
CAM350封边制作（一节课时）
加模冲定位孔，加SET定位孔，加光学点，加文字标示，加钢片,EMI定位孔，加PANEL定位孔，加分条线，加文字防偏位标示，加入模方向，加料号编号。
CAM350选镀铜制作（一节课时）
讲解如何选镀铜制作。
CAM350镀金引线制作（一节课时）
讲解两种如何制作镀金引线。
CAM350 FR4辅料锣带制作（一节课时）
讲解如何制作锣带，如何排版。
CAM350 导出资料及开模设计（一节课时）
讲解菲林导出，钻孔导出，制作覆盖膜，PI，EMI，钻孔及开模设计，导出模具图，进入CAD进行开模设计。
CAM350 摄像头板制作（二节课时）
讲解文件初步处理，钻孔，覆盖膜，线路制作，斜向排版等等。。。
CAM350 按键板制作（二节课时）
讲解文件初步处理，钻孔，覆盖膜，线路制作，斜向排版等等。。。
FPC设计，GENFLEX课程大纲
软板工程基础课 材料介绍（一节课时）
软件简介、Gerber文件及D码文件的概念及后缀名、工程资料的运作、以及不同工艺的实物板认识、及菲林的认识，fpc材料介绍，fpc双面，多层制作流程讲解
文件转换（三节课时）
Protel转Gerber文件、DXP转Gerber文件、PADS 转Gerber 文件、Autocad转 Gerber文件
文件的初步处理（一节课时）（电容屏为案列讲解）
1.打开CAD原始图分析电容屏结构。如何导入Gerber文件、改单位、Powerpcb钻孔文件导入刀具大小、层对齐、分层命名、层排序、建外形、定零点、删除板外物、保存资料、导出原稿
钻孔资料制作：（二节课时）
检查孔数、Npth孔制作、钻孔补偿、刀具合并、钻孔检测、钻孔优化、刀具排序、扩孔制作、核对原稿、分孔图做钻孔
覆盖膜制作：（一节课时）
讲解覆盖膜作用，线性转pad，开窗，盖线，SMT开窗，制作条窗，条窗倒角，无铜孔覆盖膜开窗。
外层线路制作：（二节课时）
删除板外物，校正孔偏、线性焊盘，铜皮转光栅、线路补偿、焊环制作、无焊环制作、间距制作；线路倒圆角，拉长手指位，加泪滴，加防撕裂线，Npth削铜、外形削铜、核对原稿、铜皮网格，网格转铜皮
文字制作：（一节课时）
线粗制作、字高制作、检查文字上焊盘、字符框做自定义、白油块的制作、字符的“+”“—”极性制作、UL标记加注意事项、文字离成型线的距离
CAD电容屏拼版（三节课时）
1. 讲解CAD绘图，修改，标注等命令及快捷键讲解。
2. 打开CAD原始图分析电容屏结构。建立新层，制作PI，制作EMI，制作钢片，外形冲槽制作，CAD分析如何排版，讲解如何排版，计算排版尺寸，加定位孔，光学点，分条线等。
3. CAD辅料制作，钢片辅料制作及如何条贴，PI辅料及如何开模，EMI辅料如何及开模
Genflex排版（二节课时）
1．打开CAD原始图分析电容屏结构。建立新层，制作PI，制作EMI，制作钢片，外形冲槽制作，genflex分析如何排版，讲解如何排版，计算排版尺寸，加定位孔，光学点，分条线等。
2. genflex辅料制作，钢片辅料制作及如何条贴，PI辅料及如何开模，EMI辅料如何及开模
Genflex加标示线（一节课时）
加覆盖膜标示线，加PI标示线，加EMI标示线，讲解如果放于线路层做标示。
Genflex封边制作（一节课时）
加模冲定位孔，加SET定位孔，加光学点，加文字标示，加钢片,EMI定位孔，加PANEL定位孔，加分条线，加文字防偏位标示，加入模方向，加料号编号。
Genflex选镀铜制作（一节课时）
讲解如何选镀铜制作。
Genflex镀金引线制作（一节课时）
讲解两种如何制作镀金引线。
Genflex FR4辅料锣带制作（一节课时）
讲解如何制作锣带，如何排版。
Genflex导出资料及开模设计（一节课时）
讲解菲林导出，钻孔导出，制作覆盖膜，PI，EMI，钻孔及开模设计，导出模具图，进入CAD进行开模设计。
Genflex摄像头板制作（二节课时）
讲解文件初步处理，钻孔，覆盖膜，线路制作，斜向排版等等。。。
Genflex按键板制作（二节课时）
讲解文件初步处理，钻孔，覆盖膜，线路制作，斜向排版等等。。。
MI及流程全套讲解（一节课时）