摘要: 【印制电路板基板材料基本分类表】分类材质名称代码特征刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1经济性，阻燃FR-2高电性，阻燃(冷冲)XXXPC高电性(冷冲)XPC经济性经济性(冷冲)环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性，阻燃聚酯 ...
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【印制电路板基板材料基本分类表】
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分类
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材质
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名称
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代码
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特征
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刚性覆铜薄板
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纸基板
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酚醛树脂覆铜箔板
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FR-1
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经济性，阻燃
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FR-2
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高电性，阻燃(冷冲)
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XXXPC
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高电性(冷冲)
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XPC经济性
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经济性(冷冲)
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环氧树脂覆铜箔板
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FR-3
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高电性，阻燃
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聚酯树脂覆铜箔板
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玻璃布基板
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玻璃布－环氧树脂覆铜箔板
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FR-4
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耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板
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FR-5
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G11
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玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板
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GPY
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玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板
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复合材料基板
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环氧树脂类
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纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板
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CEM-1，CEM-2
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(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
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玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板
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CEM3
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阻燃
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聚酯树脂类
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玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板
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玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板
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特殊基板
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金属类基板
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金属芯型
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金属芯型
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包覆金属型
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陶瓷类基板
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氧化铝基板
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氮化铝基板
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AIN
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碳化硅基板
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SIC
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低温烧制基板
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耐热热塑性基板
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聚砜类树脂
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聚醚酮树脂
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挠性覆铜箔板
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聚酯树脂覆铜箔板
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聚酰亚胺覆铜箔板
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