一、磨板
1、表面处理 除去铜表面氧化物及其它污染物。
a 硫酸槽配制 H2SO4 2-2.5％（V/V）以淹没所做最大拼板面（一般为竖置18"X24"）为宜，100平方米更换一次，每日清洗水漂洗槽。
b 浸酸 （2-2.5％ H2SO4）时间5-10s（每次可将5块放成扇形），水洗时间5-8s。
2、测试磨痕宽度 笔者所用磨板机为500目针刷，控制范围8-15mm，磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制10-12mm为宜。
3、水磨试验 每日测试水磨破裂时间≥15s，试验表明，在相同条件下磨痕宽度与水磨破裂时间成正比。
4、磨板控制 传送速度1.2-1.5M/min，间隔3-5cm，水压10-15Psi，干燥温度50-70°C。
二、干膜房
1、干膜房洁净度10000级以上。
2、温度控制20-24°C，超出此温度范围容易引起菲林变形。
3、湿度控制60-70％，超出此温度范围也容易引起菲林变形。
4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-20s。
三、贴膜
1、贴膜参数控制（笔者所用干膜一般为杜邦PM-115系列）
a 温度100-120°C，精细线路控制115-120°C，一般线路控制105-110°C，粗线路控制100-105°C。
b 速度1.5-1.8M/min，间隔（手动贴膜机）8-10mm。
c 压力30-60Psi，一般控制40Psi左右。
2、注意事项
a 贴膜时注意板面温度应保持38-40°C，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。
b 贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响使用寿命。
c 在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度，否则会出现皱膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。
d 切削干膜（手动贴膜机）时用力均匀，保持切边整齐，否则显影后出现干膜上线等缺陷。
e 贴膜后须冷却至室温后方可转入对位工序。
四、曝光
1、光能量
a 光能量（曝光灯管5000W）上、下灯控制40-100毫焦/平方厘米，用下晒架测试上灯，上晒架测试下灯。
b 曝光级数9-18级（杜邦25级光楔表），一般控制15级左右，但此级数须显影后才能反映出来，因此对显影控制要求较严。
2、真空度
真空度85-95，真空度小于85以下，易产生虚光线细现象。
3、赶气
赶气须在真空度大于85以上且赶气力度要均匀，否则会产生焊盘与孔位偏移，造成破盘现象。
4、曝光
曝光时轻按快门，曝光停止后须立即取出板件，否则灯内余光长时间曝光，造成显影后出现板面余胶。
五、显影参数控制
1、温度85-87°F。
2、Na2CO3浓度 0.9-1.2％
3、喷淋压力 15-30Psi
4、水洗压力 第一级20-25Psi，第二级15-20Psi
5、干燥温度 120-140Psi
6、传送速度 40-55in/min
六、显影检查
1、常见缺陷
a 开路 重氮片线路损伤。
b 短路 重氮片线路粘上其它杂物。
c 露铜 重氮片清洁不净。
d 余胶 引起余胶因素较多，归纳起来有以下几种常见情况。
1、温度不够；
2、Na2CO3浓度偏低；
3、喷淋压力较小；
4、传送速度较快；
5、曝光过度；
6、叠板。
e 线细 曝光能量较高或真空度较低。
f 干膜上线 切削干膜边不整齐或重氮片工艺保护边宽度不够。
g 脱膜 贴膜不牢而引起的。
2、缺陷处理措施
a 开路 立即检查重氮片，找出线路损伤部位进行修补，无法修补须重新制作重氮片。然后将开路板件用手术刀将引起开路的干膜挑开。
b 短路 立即检查重氮片，找出线路粘上的杂物进行清除。然后将短路板件用耐电镀油墨进行修补。对于无法修补的精细线路必须退膜重做。
c 露铜 立即清洁重氮片，露铜板件用耐电镀油墨进行修补。
d 余胶 传送速度加快20-30％，立即将余胶板件重新显影一遍，并查找引起余胶的原因，检查各参数是否符合工艺范围，然后将参数范围值。
e 线细 调整曝光能量或检查真空，并将线细板件退膜重做。
f 干膜上线 将上线干膜用手术刀挑开，并通知干膜房切膜及对位人员检查板边。发现问题立即处理。
g 脱膜 立即检查贴膜工艺参数，对于不在线路上脱膜的板件可用黑油修补，在线路上脱膜的板件退膜重做。
注：开路及短路对于用干膜直接做抗蚀线路进行蚀刻而言，正好相反。
七、重氮片
1、重氮片曝光
5000W曝光灯管，曝光时间35-55s。
2、重氮片显影
分析纯氨水、温度控制40-45°C，显影3-7次至线路呈深棕色为止。
3、影响重氮片质量因素及防止
a 线细
1、由光反射及衍射造成；可用纯黑色不反光厚约板垫于重氮片下进行曝光消除此现象。
2、曝光能量过强；适当减少曝光时间。
b 显影后出现斑点（俗称鬼影）曝光能量不足，适当延长曝光时间。
c 颜色偏淡 由以下因素构成
1、温度不够；待调整温度升至范围值再显影。
2、氨水过期，浓度降低，更换氨水。
3、显影时间较短；重新显影2-3遍。
4、重氮片曝光后放置时间较长；线路部分已曝光，废弃重做。
八、总结
图形转移工序是印制板制造业中极其关键的工序之一，每一个环节都必须认真对待，若此工序控制好后，后边的工序做起来就轻松容易得多。