一、制做DRILL:
A．按MI上钻咀大小改好每一种T的SIZE ，对于孔个数、SIZE相同属性不同的孔要根据分孔符号进行辨认，不可谷大错。
B．原装资料为一成品钻带，CAD/CAM房在做钻带时需做以下一步：将原装钻带COPY一单元出来按MI单元间距拼成一成品与原装钻带进行对拍：如发现两钻带有明显的偏差，则需知会MI组核实是否是单元间距测错，如确认无误后，按MI标数拼图。如果单元间距间MI标数与原装相差在1MIL之内，CAD/CAM根据MI自行调整，无需知会MI组。如发现单元内有个别孔偏差大则需知会MI组，看是否需要MI注明按成品形式打带！
C．所有加钻孔都按MI的坐标加，如MI上未直接标坐标则应根据已有标数计算坐标，无法计算出的坐标要求MI组重发MI。对于加钻SLOT孔，一定要考虑SLOT的摆向、大小，坐标。SOLT孔的坐标要求MI组标出SLOT中心坐标，不要标注SLOT两端圆弧顶端尺寸。SLOT摆向MI上要明确注明或画图示意。NPTH SLOT短边用钻咀大小，长边用中值+2MIL计算，PTH SLOT孔短边用钻咀大小，长边用钻后长+2MIL，对钻后长MI上必须要有注明。以上问题如MI有任何一处不明或模糊不清，要求重发MI。
D．对成型出的啤孔、锣孔不能加在DRILL层上，要加在ROUT层上。
E．扩孔：CAD/CAM房OUTPUT给打带房的钻带按钻咀大小制作，机内资料按扩后尺寸保存，以方便后面做线路PAD RING，挡光PAD，挡油PAD；
F．沉孔（喇叭孔）也只需按钻咀大小制做DRILL；对应的挡光、挡油PAD，线路PAD按不同面的SIZE大小制作。
沉孔：
先钻小孔，然后再扩孔。
G．防爆孔大小比啤坑、锣坑小2mil，如1.0mm的坑则加0.95mm的防爆孔，防爆孔必须加在啤坑以内；
H．若MI上没有注明调整孔座标，CAD/CAM上已有的孔座标与MI标数相差1mil以内的以CAD/CAM为准，超出此数据的必须告诉MI组；
I． 所加孔座标必需找2个以上的座标点验证其准确性；
J．同一SIZE的孔和SLOT在制作时要加以区分，以方便打带房制作钻带；
K．根据MI的修改要求重新检查，OK后定零位OUTPUT 。
二、制作外围ROUT：
A．按MI的标数画出完整外围，如果原装有外围，可根据MI检测外围数据与MI的一致性，修正后使用；
B．所有成型出的坑、孔都需在外围上示意出。注意MI上外围数据有偏公差时要换算成中值数据；
C．V-CUT线要贯穿整个Breakout位，V-CUT线的条数要与MI一致。对于有跳V-CUT的情况一定要找出跳V-CUT的范围，跳V-CUT两端至少要接通10mm预留区；（MI特别指明除外）
D．除跳V-CUT，要注意在PANEL中V-CUT线需成一条直线，不能错开；
E．对于锣，啤板为了保证单元外围，MI上一定要注明充许锣、啤进breakout位的最大数据，此种情况需在外围上示意出，避免铜皮与之太近伤锣刀和影响外观；
F．锣孔，啤孔需在外围图上画出；
三、内层菲林：
1．在做菲林前首先要看清压板结构，一般的压板结构为下图A、B两种。对于多层板、盲孔板需要仔细看一遍流程图，了解内层菲林所走的流程，确定菲林要出的正、负片，药面字符要求等。
一般情况如下： A B
SEE FROM：C/S
压板结构从C/S面看：第一层 L1（C/S） 从S/S面看：第四层 L4（S/S）
第二层 L2 第三层 L3
第三层 L3 第二层 L2
第四层 L4（S/S） 第一层 L1（C/S）
第N层与LN之间是对应关系，若出现“第三层”对应“L2”这种示意方式需知会MI组重发MI。
C/S面：PANEL板边加正字 S/S面：PANEL板边加反字；
碱性流程（做图电）：菲林出正片；
酸性流程（D/F——蚀板——退膜）：菲林出负片；
用黑菲林做板的菲林出负片药面反字；
用黄菲林（GII）做板的黑菲林出正片药面正字；
内层先钻孔（包括PANEL板边孔）时，用黄菲林（GII）做板；
内层未钻孔时用黑菲林采用BOOK形式直接做板。
对内层CORE厚度>59mil（连铜）的P/N，出内层菲林采用1:1Plot黑菲林，且药面正字，以提高层间对准度，且需增加8个3.175cm的拍板对位孔（拍板对位孔ring设计2mil且与外层错开）
两个或两个以上的双面板压合结构内层板边需加铆钉管位pattern。六层板以上加熔胶区。
当板长度L<18″时，铆合孔加四个，当L>18时铆合孔加6个。
铆合孔、熔合孔、阻抗线三者不可重合，若出现重合现象需移动熔胶区时要整体移动；
2．独立PAD注意事项：
a、内层独立PAD保留，MI特别指明除外；
b、MI要求取消独立PAD时，无孔对应的独立PAD不可取消；
c、独立PAD保留按原装做，无需做RING，无需谷大。特别注意对SLOT形，多边形，不规则形的独立PAD也需按原装做；
d、独立PAD制作要求：
1）独立PAD与周边关位线隙最小4mil（HOZ）；
2）独立PAD与独立PAD之间最小线隙4MIL（HOZ）；
3）所有孔到周边铜（PAD，线路，关位等）的距离需满足MI要求；
为满足孔到周边铜的距离，可以移线、缩线、将线打折、削线等。
e、MI上没有特别说明时，有叠加内层的独立PAD要保留；
3．THERMAL PAD制作要求：
通关道最小8MIL，谷大开窗PAD时需优先保证6MIL的通关道。BGA位尤为突出，被OPEN窗包围的通关孔至少要有一处通关道，最小为6mil。
4．RING 制作要求：
a、非盲孔板内层线路PAD做线隙时可削PAD，不管是否崩孔；
b、盲孔板盲孔线路PAD RING至少5mil，如果无法满足需知会MI、ME相关人员；
c、一般情况盲孔ring5mil(min)，通孔ring 7mil(min)，埋孔ring 6mil（min），惠阳厂11886-2A可参考；
d、如果MI要求取消内层独立PAD是指取消通孔对应的线路PAD，盲孔、埋孔的线路PAD不可取消，需做够ring。
5．OPEN窗制作要求：
a、大小
4层板：7mil 6层板：8mil 8层或以上：10mil；
b、特殊情况处理：
1）客户来的原装菲林有比孔小很多的小OPEN窗，此种情况说明此类孔直接通关，CAD/CAM房做菲林时按原装制作，MI上特别指明的做法除外；
2）原装设计的Open窗与成品孔径一样大，MI组必须问客，确认是做Open窗还是做通关孔；
3）扩孔、沉孔做钻嘴到铜皮（OPEN窗）时要以扩后的SIZE大小制作，沉孔要以相应层上的SIZE大小制作，不可只按钻嘴大小计算。
6．TEARDROP：
a、线粗≤10mil的线粗必须加TEARDROP；
b、大小美观，不可过大或过小。
7．其它制作要求：
a、铜皮距板边、V-CUT边、金手指斜边位、做够MI要求；
b、Breakout位所加铜皮不能成封闭区域且要小于外层抢电PATTERN，需加开流胶槽，宽100mil左右。注意避开孔，板边、V-CUT线、金手指斜边上限等，；
c、压板厂现有三种压合机——融合机、铆合机、PINLAM系统，不管哪种机压板，融胶区、铆钉孔一定要加上去；
d、PIN-LAM系统压板时，2个“T”孔，四个待冲槽孔一定要加上去。“T”孔中心为有Cu且需根据底Cu厚度做相应补偿，铆钉孔呈平行四边形，长边相对孔位置错开1″。
e、内层菲林有线路时需整体谷大，整板大铜皮无需谷大
8．板边PATTERN 常用symbol一览表：
参见HTT内层板板边设计制作指示
Target hole：inn-pattern inn-pattern-add钻带不钻；
TEST hole：inn-TP；
铆钉管位孔：inn-md-htt；
拍板对位符：lgr
拉长系数：inn-film
开料角位符：corner
K Registration：inn-gh；
AOI管位孔：inn-pattern(四层板)，
Inn-md-htt(四层以上板)；
熔胶位：square Square33（网格形状）；
激光对位孔：Lgrr
※六层以上板必须加铆钉管位孔靶标及熔胶位。四层盲孔板板边必须加铆钉管位孔。
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名 称 |
用 途 |
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TARGET HOLE |
管位孔靶标 |
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TEST HOLE |
测背光与铜厚 |
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AOI管位孔 |
AOI机检查定位孔靶标 |
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内层E-T 管位孔 |
内层电测试定位孔靶标 |
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内层线路很密时定单大用E-T测试 |
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内层菲林对位PAD |
内层菲林拍板BOOK对位 |
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阻流块 |
控制内层介电层 |
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熔胶位 |
内层熔合管位区 |
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TARGET孔（钻带不钻）1个 |
测拉长系数 |
四、外层线路菲林（碱性）：
1. 一般要求：
a、除镀金板外其余线路菲林在原装基础上谷大1mil（HOZ、 1OZ），2OZ谷大2mil，3OZ及以上的板MEI未介定，要求在MI上注明；如有特殊做法，MI上需注明（如客提供生产菲林时的预大做法等）；
b、加抢电PATTERN注意事项：
1）若BREAKOUT位已有PATTERN为圆PAD则所加抢电PATTERN为方PAD，反之则需加圆PAD，要按MI要求避开对应层菲林上的实物；
2）为使外观美观，所加抢电PATTERN应大于内层PATTERN；
2．选出NPTH孔，并检查孔个数、位置是否与MI一致，按MEI能力使周边铜距NPTH孔有7mil，可移线、掏关等。CAD/CAM可移线的最大范围为2mil，如超过此范围可知会MI组；如遇SMD PAD一般不削，或尽量少削，此种情况也需知会MI组；
3．无RING孔：
a、 对于原装无线路PAD对应的PTH孔，或PTH孔对应的线路PAD比孔小，此类PTH孔做成无ring孔，MI上有注明；
b、 无ring孔距周边铜的距离最小为6mil；
c、 如原装设计此孔与该铜皮相连的除外，此种情况需提出！
d、 无ring孔挡光PAD按NPTH孔加，挡油PAD按正常开窗加，MI特别要求除外；
e、 无ring孔线路菲林挡光PAD按MEI要求加，现要求为钻嘴-8mil。
4．线粗/线隙/ring必须做够MI要求，如发现MI设计有异常可按以下公式进一步核对，如确定MI设计有误则要求MI组重发MI。
线到开窗PAD 4.25min，同一网络的线隙4min即可，做线隙时可削有孔对应的PAD，对于SMD PAD尽量不要削，优先移线。BGA位Ball Pad与孔PAD线隙不够时尽量削孔PAD。Slot孔、重钻孔ring 8mil(min)；重钻孔等大掏铜皮，挡光PAD按钻咀-4MIL加，原装比此大时按原装做。对于为防披锋而加钻的重钻孔不需掏铜皮。
对于以下情况客户允许崩孔MI上必须注明：
5： Breakout位加抢电PAD：当光学点形状为圆PAD则加抢电PAD为方PAD，反之；需避开对应层菲林上的实物，做够MI要求。
6：金手指板要加镀金引线、手指引线、假手指，镀金引线30mil左右，手指引线20mil左右。如需过斜边工序则需加斜边检测线：所加线粗8mil、位置在下限值-10mil以下，铜皮距板边值以上。整板镀金的电金板不用加镀金引线和假手指。
7．假手指加法有要求：不能加在成品内，距成品边一般30mil左右，且高度不得超过金手指。若无位置加，做绿油Film时，需在手指下方镀金引线上加开5mm的绿油窗（绿油窗不可加开到UNIT内）。
8．镀金引线加法：一般在距成品20mil（min）处加镀金引线，引线一般30mil，手指引线一般20mil左右（特别情况除外），手指引线与镀金引线要相连，要避开孔手指引线要逐一检查。有闸板时，引线之间间距至少90mil。
Breakout位加抢电铜皮(PAD)时要避开斜边上限值10mil(min)。
金手指板做完菲林需在PANEL中将PCB中的图形显示出来观察镀金引线是否有掏断或未连接上的现象，在实际制作中，此种情况时常有发生。
短金手指通过其他的PTH孔与镀金引线相连，则不需加手指引线，以免引脚太长，如未与镀金引线相连则一定要加手指引线，否则将镀不上金。参考S16767-1A样板。PANEL中两成品对拼时，尽量共用镀金引线，需闸板时两镀金引线相距90MIL（MIN）。镀金引线距离板边距离>8inch时要闸板，闸板要加闸板示意线，MI上注明。
金手指板PEANEL板边切板角，切角方向一般与镀金引线垂直，切后留2mm（MIN）宽的铜皮。
镀厚金板也需加镀金引线与PEANEL板边铜皮相连。
15767-1A
金手指距板边不够距离需知会MI组，不能按开窗PAD照做，削值在2mil以内可自行修改，大于2mil则需问客。
一般情况削金手指底部绿油窗为（斜边下限值-10mil）此点MI上必须注明。
King Slot：公差很严，一刀锣过，如是啤板要先钻Slot，此时加镀金引线要避开此Slot。
金手指板绿油前测试只能过AOI，不能用E-T测试，因为镀金引线相连，全部SHORT在一起。
9．有重钻孔时，一般落在开窗Cu皮上，或做不够封孔条件的才考虑从有Cu皮的那一面重钻。若落在独立Pad或铜皮上，则以钻嘴Size掏空此Pad，重钻Slot的Slot ring至少要8mil
10：铜皮、线（盖油）做至距板边、V-CUT线能力，注意开窗PAD做法，坑边的开窗PAD如原装已进入坑内则一般生产菲林需伸入坑内3-4mil，MI上需注明。有V-cut时，找出每一条V-cut线所经之处是否避开了Cu皮，抢电Pad、线路、蚀字、特别是Breakout位铜皮。
注意有跳V-CUT。
11：线路CUT菲林做法：
将线路菲林谷大1mil，然后把CUT菲林缩小1mil CUT线路菲林即可。此处1MIL为补偿值，根据不同底铜而变化。
12．所加Logo、Date code、客户编号等一定要与MI一致，且要避开孔、板边、绿油窗、V-cut线、白字等。线路上所加Date Code形式在菲林上一般为阴字（便于生产部涂改）客户原装上若为阳字或阿拉伯字，则生产菲林根据原装做（AVIV/B&B客户除外）。
13．加光学点时，注意其大小数量，位置是否正确（原装有的光学点不能当成封孔Pad取消），加UNIT序号时，一定要注意其方向、顺序、大小及位置是否符合MI要求，同时注意距离板边、孔边、白字及绿油窗边的距离。成品在PANEL中的顺序号需在PANEL中加，不可漏掉。
14．板边铜皮的几种加法：
①铅锡板：锣板时，铜皮距成品外围100-120mil，啤板（手锣）板时，铜皮距成品外围60-80mil；
②金板：锣板时，PNL四周距成品外围100-120mil处加一条100mil的抢电Cu皮。啤板（手锣）板时，PNL四周距成品外围60-80mil处加一条100mil的抢电Cu。
五、外层绿油菲林、印油菲林、白字菲林：
1．按MEI能力做够渗油位、露线位、绿油桥。
渗油位：1.75mil 露线位：2.5mil 绿油桥：3.5mil 黑油桥：4mil
酸性蚀刻渗油位：2.5mil 露线位：2.5mil 绿油桥能力同碱性蚀刻。
如果线到开窗PAD做4mil时则优先保证露线位2.5mil。
2．正确做够MI上的每一条要求，如：盖油VIA孔做法，NPTH孔加开绿油窗，Fiducial mark绿油窗是否要修至不露关/线等。
3．客户原装设计过大的绿油窗（绿油窗盖在线上，做露线位困难），除特别的客户（如Creatine外）可允许整体最多每边缩小2mil。
若原装设计绿油窗与关位等大或稍大，则需做至不渗油，原装绿油窗比关位小时FOLLOW原装做，允许渗油上关位。
VIA孔在其他绿油窗内或部分在绿油窗内：若孔完全在绿油窗内，则按开窗制作，若部分在绿油窗内，则按盖油制作。
4．光学点、NPTH孔绿油窗露关，露线制作方法：
NPTH孔绿油窗盖住周边关位铜皮，如修改至不露关绿油窗改变大于原装的20%，则此种情况照原装做，MI上需注明，如修改小于原装的20%则修改至不露关；如原装有露线现象，需全部做至不露线；对于光学点绿油窗露关或露线，MI要明确注明做法。
4．非喷锡板（指沉金、F2、Entek等）绿油阴字落在Cu皮上字粗要求：
a 连体 线粗5.5mil(min)
b 不连体 线粗6.0mil(min)
绿油阴字周期落在纤维上：
a 连体 线粗6.0mil(min)
b 不连体 线粗8.0mil(min)
喷锡板：不连体Date Code阴字上锡能力（指落在Cu皮上）。
a 一次绿油及一次喷锡 线粗8mil
b 二次绿油一次喷锡 线粗12mil
c 二次绿油二次喷锡 线粗8mil
锡板连体Date Code阴字线宽要求：
a 一次喷锡7mil可上锡
5．白料板（CEM-3料）Breakout位上的光学点的绿油窗落在基材上，同时内层对应处无黑化层且光学点的对应面无Cu皮及光学点绿油窗的对应的另一面无≥光学点绿油窗的绿油开窗，则应在印油菲林的光学点位加每边比绿油窗小6mil的挡油Pad，但需保证挡油Pad Size>光学点铜Pad单边10mil以上。即可保证光学点边5mil无背光迹。
6．一般板边绿油窗大于15mil时要保留，小于15mil取消，原装比啤坑大的绿油窗保留，比坑小的绿油窗取消，MI上需注明。
7．若需加开E/T窗，需开在纤维上，避开线路、铜皮、白字等。大小：RECT 4X5MM
8．绿油前者有扩孔或有锣坑，锣SLOT等，应按扩后、锣后的孔SIZE加挡油、挡光Pad。
9．所加Logo·Date Code标记、绿油字等要避开线路、铜皮、蚀字、孔等。若Date Code加在关位铜皮上或MI上要求为加绿油阴字时，曝光菲林上则应加阳字，否则为阴字。
10．①印油菲林板边加法：PNL四周只需比成品边大2.5mm作印油区，
②沉金板板边全部盖油，有沉金挂板孔之短边要留有5mm×80mm两个夹棍位不盖油；
③以上所有属性孔不能盖油。
11．为了保证不渗油上PAD，而刮去的白字框线允许线缺或部分线粗不够6mil，但要确保印板出来效果能反映客户设计意图，即能看出有框线。
对于未完全开窗的SMD PAD，则仍需保证白字距SMD任何铜面有5mil(min)，不能用绿油窗谷大6mil掏白字。
12．对于客户设计为阻焊用的白字圈或白框线、白短线，若不能同时满足不渗油和6mil线粗要求时，由MI组指定优先保证线粗或优先保证不渗油。
13． Breakout way上字符是否保留：
客户提供只有单元外围，无BreakOUT位，而MI上设计有BreakOUT位，则Gerber上的外围以外字符全部取消，如Gerber上有外围，有字符落在Gerber外围Break OUT位上则保留字符。
14． MI上注明白字用绿油菲林CUT，CUT后要做够本厂MEI能力；如果客户提供有专门CUT FILM，CUT后不做修改，但要注意客户提供的CUT菲林是否完整。
15．大关位上白字如MI未指明一般保留，CAD/CAM房发现后知会MI组重发，“+”、“-”号CUT后要保证清晰可辨，可适当移动位置。
16．所有白井板、汽车板以前版本的菲林中LOG未加“△”，如现在需重新做板则不需加“△”，按以前菲林做，其他客户则需加上“△”，CAD/CAM房发现MI未改时要求MI组重发。
17。白油块掏后是否需要保留白油桥问题：
焊盘与焊盘之间优先保证最小6mil的白油桥，白油桥边缘掏断后不需补回，如果客户资料中有生产菲林则可参考生产Film的制作。
18．SHIRAI（MEIKO明幸）白字菲林要求严，为改善肥油：
①客原装线粗≤6.5MIL，按5MIL做。
②6.5MIL原装粗≤8MIL，按6MIL做。
③原粗＞8MIL则整体缩小1.5MIL。
MEIKO客改D.C应特别留意，MI上要举例说明如何更改。
九、酸性菲林制作：
1．为什么需要走酸性流程？酸性流程有哪些益处，哪些缺点？
益处：酸性流程不经过图电，不需要重钻，缩短了电路板的制作周期，提高了生产效率；不用重钻，不用镀铅锡保护层，节约成本，是各个厂家发展所向。
缺点：由于酸性蚀刻工艺不是很成熟，线粗/线隙很小时比较难控制，
流程区别：绿油前流程有所不同，绿油后流程几乎一样。
酸性流程：D/F→蚀板→退膜；
碱性流程：D/F→图电（Patter plating ）→退膜→蚀刻→退铅锡（只是作为保护层的辅助物料，全部浪费。）→重钻→。。。。。。
2．酸性蚀刻所有孔全部在首钻中钻出，无重钻。
无ring孔无法走酸性流程，
NPTH孔掏铜皮做法详见QA王工所发邮件，另补充以下几点。
1．对以前已做过碱性的板在转酸性时掏铜皮请与碱性保持一致。
2．对于碱性为绿油后重钻孔，并且所重钻孔距周边盖油铜皮不足7mil时此种情况不可走酸性，如发现则通知MI组收回碱性MI。
3．如果在制作中发现有异常问题请提出讨论。
3．酸性PTH孔ring最小5mil，如果不能满足则通知MI组重发MI指明做法。
4．酸性菲林线粗/线隙做法请参考酸性MEI根据不同的底铜，不同的原装设计分独立位、密线位进行补偿。
5．酸性线路菲林出负片，每inch预收缩0.2mil，即菲林配置系数为99.98%，药面正字，绿油菲林每inch预收缩0.1mil，配置系数为99.99% 。
6．酸性板需做酸性追踪标记，具体做法请参见QA部文件：《关于酸性蚀刻标记事宜》。
7．酸性蚀刻不连体Date Code（OZ或1OZ）字符线粗最小8mil，字符线隙最小5mil，字符不连体间距最小为6mil，最大为12mil，单笔画最小长度12mil。
另对感光对位Pad、独立圆Pad、方Pad（不包括钻孔Pad）及三角Pad，在原装基础上谷大3mil指Pad<12mil的，12mil以上可正常谷大。
8．酸性菲林SMD PAD按独立位谷大，对所加光学点MI上注明成品大小，制作菲林时按独立位进行补偿！单元内客户设计有的光学点按密线位整体谷大。
9．仔细阅读：QA部关于转酸性蚀刻工艺型号之选择和周期设计。
10．对于镀金手指/镀厚金板转酸性时，酸性菲林PANEL板边铜皮不能断开，至少要有100mil以上，参见6774-1A-SSS一板。
11．原则上所有酸性蚀刻的周期形式必须同碱性蚀刻的板一致，当酸性蚀刻的线路周期在大关位上时，做成与碱性成品板一致，当酸性蚀刻的线路周期在纤维面上时，可以按涂改周期设计，方便生产。
27．酸性蚀刻菲林锡圈的要求：
①正常位H/HOZ 6.4ml 1/1OZ 6.6MIL(M/N)
2/2OZ 7.0MIL 3/3OZ 7.8MIL(M/N)
②当削Pad后锡圈最小需满足：
H/H 5.0ml 1/1OZ 5.0MIL(M/N)
2/2OZ 5.8MIL 3/3OZ 6.5MIL(M/N
Paste film制作
1．没有drill的开窗
2．原装上有的就用原装，原装上无要自已制作，
3．出成品菲林
4．BREAKOUT位FIDUCAIL MARK要加上
5．以上大小为原装大小
蓝胶菲林制作
1．过油Pad比需印兰胶焊盘每边大15mil（min），若需印蓝胶焊盘距封孔之孔，成品外围较近时，按过油Pad距焊盘每边大15mil做，存在入孔内或盖住板边的情况，则削过油Pad，使过油Pad入孔或盖住板边max 6mil（孔以钻嘴计），过油Pad距喷锡Pad 20mil（min）。
2．兰胶封孔铝片SIZE=钻咀+4mil，最大尺寸2mm（1-2mm用铝片塞孔，≤1.0mm用丝网塞孔，钻嘴<1.0mm的，蓝胶不准塞孔可入孔，加比孔钻嘴小5mil的挡油Pad）。
3．兰胶一般不能改变原装太大，兰胶宽度最小80mil。选兰胶对位Pad时，兰胶不能入NPTH孔。
4．电金板不能印兰胶，沉金板可印兰胶，兰胶厚度一般为8-20mil。
5．兰胶一般为成品，正片药面正字，且要在锣板管位处加对位Pad
碳油菲林制作
1．印油过油Pad比铜Pad每边大10mil，侧面不露Cu，如侧面允许露Cu，则印油Pad比铜PAD每边大7mil，最小线粗10mil。
2．印油Pad最小间距10mil，线路Pad最小间距30mil（碳油手指间有绿油桥）、印油Pad最小间距30mil，线路Pad最小间距50mil（碳油间无绿油桥）。
3．碳油不准渗上孔ring及其它Pad，则碳油菲林印油Pad距其它Pad边最小10mil。
4．有碳油流程的，对应线路菲林上要加碳油对位符“+”，碳油对位Pad要加开绿油窗。
5．因碳油会导电，距其它Pad的距离一定要做够，无法做够时要询问MI组。碳油菲林一般为PNL，出正片药面正字。
script说明
1．F2：/space/app_gen/sys/scripts/syz/m10_panel。
功能：用于加PIN_LAM系统板边。
2．F3：/space/app_gen/sys/slripots/syz/baizhiwhite_line。
功能：用于加板边白字框线。
3．F4：/space/app_gen /sys/scripts/syz/cp_lyr。
功能：用于同时COPY多层菲林。
4．F5：/spale/sys/scripts/out-panel-new03.6。
功能：用于PANEL板边运行。
5．F6：/space/app-gcn/sys/scripts/readjob。
功能：用于做input。
6．F7：/space/app_gen/sys/scripts/out_peund。
功能：用于运行酸性板边。
7．F8：/space/app_gen/sys/scripts/syz/blind_pand。
功能：用于运行盲孔板边。
8．F9：/space/app-ger/sys/scripts/drlout_naw03.6。
功能：用于output drill到打带房电脑上。
9．F10：/space/app_gen/sys/scripts/drill_ftp 。
功能：①读取打带房的钻带到Job step中；
②读惠阳备份，本厂备份的terber资料到工作站！
10．F11：/genesis/sys/script/syz/df_copper_tesf。
功能：用于加板边铜厚测试Pattern！
<shift>F2：/space/app_gen/sys/scripts/syz/saretch_film。
功能：用于PLOT内层拉长菲林。
<shift>F6：/genesis/sys/scripts/syz/rongjiao 。
<shift>F8：/genesis/sys/scripts/syz/sigral_inage 。
功能：用于配制所有板的内层参数。