阻抗定义
1阻抗 (Zo):
对流经其中已知频率之交流电流,所产生的总阻力称为阻抗(Zo).
对印刷电路板而言,是指在高频
讯号之下﹐某一线路层( signal layer)对其最接近的相关层(reference plane)总合之阻抗.
2特性阻抗:
在传输讯号线中,高频讯号或电磁波传播时所遭遇的阻力称之为特性阻抗
3差动阻抗:
由两根差动信号线组成的控制阻抗的一种复杂结构,驱动端输入的信号为极性相反的两个信号波形,分别由两根差动线传送,在接收端这两个差动信号相减,这种方式主要用于高速数模电路中以获得更好的信号完整性及抗噪声干扰
4. 共面阻抗
当阻抗线距导体的距离小于等于最近对应层的距离时即为共面阻抗.（Coplanar）
5介质常数(Dielectric Constant),又称透电率 (Permittivity).:
指介质材料的电容ε,与相同条件下以真空为介质之电容εo,两者之比值(ε/εo). 即. Εr=ε/εo.
6介质:
原指电容器两极板之间的绝缘材料而言,现已泛指任何两导体之间的绝缘物质,如各种树脂与配合的棉纸以及玻纤布.
7 影响阻抗之要素相对于阻抗变化之关系(其中一个参数变化, 假设其余条件不变)
5.7.1 阻抗线宽. 阻抗线宽与阻抗成反比, 线宽越细, 阻抗越高, 线宽越粗,阻抗越低.
5.7.2 介质厚度. 介质厚度与阻抗成正比, 介质越厚则阻抗越高, 介质越薄则阻抗越低.
5.7.3 介电常数. 介电常数与阻抗成反比, 介电常数越高,阻抗越低,介电常数越低,阻抗越高.
5.7.4 防焊厚度. 防焊厚度与阻抗成反比.在一定厚度范围内,防焊厚度越厚,阻抗越低,防焊厚度越薄,阻抗越高.
5.7.5 铜箔厚度. 铜箔厚度与阻抗成反比, 铜厚越厚,阻抗越低,铜厚越薄, 阻抗越高.
5.7.6 差动阻抗 间距与阻抗成正比.间距越大,阻抗越大. 其余影响因素则与特性阻抗相同.
5.7.7 Coplanar共面阻抗:阻抗线距导体的间距与阻抗成正比,间距越大,阻抗越大.其它影响因素则与特性阻抗相同.