软性印刷电路板市场分析

从2000 年起，因手机及平面显示器产业的需求，使得轻量薄型的软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit; FPC)用量需求大增，软板市场一度呈现供不应求的现象，间接造成其上游原物料PI及铜箔的严重缺货，这样的供需失衡现象在2004年达到最高峰。但这二年来，在软板厂急速扩线及新厂成立所形成的供应充足，再加上产品市场库存消化速度未如预期的双重效应下，使得软板市场反转直下，形成供过于求的反差现象。在历经2005年到今年第二季的市场低潮后，虽因传统旺季与市场触底反弹的迹象，使得软板需求逐渐回升，业者除以市场整并及淘汰体质不良的厂家为提振市场的手段外，软板业者已经开始思索如何开拓高阶软板产品，提升软板附加价值来维持过去的市场荣景。本文将以软板市场信息为切入点，并辅以应用及技术面的说明来分析软板的现状与未来，提供软板业界作为产业发展之参考。

Due to the demand of mobile phone and LCD products, making possess lightweight, thin and 3D circuitry FPC market increase quickly. These situations bring about the shortage of FPC materials such as PI film and copper foil. The shortage dissolved in 2005 because new FPC plant to be established and to much products stock. The profit of low and middle class FPC have been decreased, due to the more FPC investment. How to push the manufacturing capability of FPC process to obtain the high price order are the main issues of all FPC makers. In this paper, we hope to describe the FPC industry status and future from market viewpoint and to be a reference for FPC makers.

关键词 /Key Words：软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit; FPC)、手机(Mobile Phone)、平面显示器(Flat Panel Display; FPD)

只要是电子产品诉求轻量薄型及行动化的趋势不变，软板的需求及成长将随此一技术及应用发展而持续，相关硬质电路板呈现的缓慢成长，而软板在市场的成长却呈现出截然不同的态势。图一是2000~2005 年整体印刷电路板产品市场占有率的分析，在一般及多层硬质板的市场比率是呈现下降的变化，但在硬质IC 构装载板及所谓高密度的HDI (High Density Interconnection)基板则是稳定的成长，其中最值得关注的是软板在这5 年中市场占有率成长一倍，由原有的8% 成长到2005年的16% 。其市场成长的主要动力来自于二大产业需求的支撑；一是携带式消费性电子产品，尤其是手机的大量需求；另一则是平面显示器产品大量使用软板所带来的市场成长。这二大应用产品的驱动，使得软板呈现出令人称奇的黄金成长曲线。硬质IC 构装载板的市场成长是来自于PBGA 及CSP 构装的需求，而HDI 的市场成长则是来自于行动资通讯产品应用的大量需求所致。整体印刷电路板的市场趋势也反应出正往高密度及诉求可挠曲三度空间配线的构装（组装）方向转变，在HDI方面是以细线且多层的硬质Microvia 基板来呈现；而高度挠曲具有三度空间配线及构装的需求则是需要软板来实现。表一是以产值方式来呈现近5 年来印刷电路板的变化状况，在低阶的硬质基板，如Commodity Boards 、Multilayer Boards 呈现负成长，属于HDI 的硬质Microvia 基板有着最高达137% 的高成长，而在软板部分则是同样具有高达89% 的产值成长。虽然整体印刷电路板产值在这期间内微幅下降0.7% ，但其产值下降主因来自具有最大量的一般Commodity Boards 、Multilayer Boards 等，以软板及高密度硬质载板为主的高阶印刷电路板之产值成长力道却相当惊人，这样的市场趋势变化相信在未来几年都不会改变。

 
图一　2000-2005 年印刷电路板的市场变化

至于未来印刷电路板的市场预测及软板的发展如何？当然需要视平面显示器与行动资通讯电子产品二大产业的变化而定。可喜的是，以现今整体产业发展趋势而言，这二项关键产业及产品将持续蓬勃发展，因此可预期在硬质的IC 构装载板及高密度基板与软板将会保持稳定的成长。表二是2010 年整体印刷电路板产值的预测， 其中软板将以8.1% 的平均年复合成长率(CAAGR)维持稳定的市场成长，在2010年其预测产值为96.1 亿美金，除了Multilayer Boards 之外，依然是在所有印刷电路板中具有最大产值者，若以产值占整体电路板之产值比例为17.6% ，产值比例亦逐年增加。