| CAM资料处理指引 |
| 1. 客户原始资料的处理: |
| 1.1 根据市场部所下的用户单,仔细核对生产型号及客户编号无误后,根据相应编号建立相应 |
| 子目录,并将客户原文件拷贝其子目录<YWJ>下,作为备份.以便查核。 |
| 1.2 检查客户文件为何软件设计的文件,利用其相应的设计软件解成GERBER 文件,如无法打 |
| 开,则要与客户联系,寻求解决办法,如确无办法,则退回市场部处理. |
| 1.3 需将客户所有信息及有关文件打印存档,以便作为客户资料审核的依据及MI编写的依据. |
| 以备今后查询. |
| 2. 生产编号的编制说明: |
| W（A、B、D）****（A、G、F、H、N、C）+版本号 [批量命名方法] |
| W：表示本公司威尔高的代号 |
| A：代表单面生产板 B：代表双面生产板 D：代表多层板 |
| ****：代表序号 G：代表金板 F：代表喷锡金手指板 H：代表喷锡、沉锡板 |
| C：防氧化板 。A：银板 无后坠：代表光板。 (2004年6月前WC代表样板） |
| S（1、2. . . . .N)****(A、G、F、H、N、C）+版本号 [样板命名方法] |
| S：代表样板 1、2….N:代表层数 ****:代表序号 A、 G、H、F、N、C：代表同上 |
| 例子：WB1500F2：表示双面喷锡金手指生产板，第1500个机种，版本号为2 |
| 3、详细制作说明： |
| 3.1 钻孔文件、锣带文件的制作说明: |
| 3.1.1 钻孔加大方法: |
| A:单面板及其非金属化(NPTH)孔:成品孔径+0.05MM |
| B:双层以上电镍、电镍金、沉金、沉锡、沉银、抗氧化板金属化孔: 成品孔径+0.10MM |
| C:双层以上喷锡（纯锡）板，金属化孔: 成品孔径+0.15MM |
| 3.1.2 所有刀径均需按从小到大的顺序排序,槽孔及双连孔需单独提出，排序放在最后,为不 |
| 使双连孔其中一孔或其它孔孔边到孔边小于0.2MM时出现堵塞现象,应在其原孔上重 |
| 钻一次,孔径应小于原孔孔径0.1~0.15MM. |
| 3.1.3 最小钻孔孔径为0.3MM . 最大钻孔孔径为6.05MM,超过此种孔径则需要锣出或扩孔. |
| 为了减小对钻机夹头的损害,5.0MM以上的钻孔,需做4.0MM左右的预钻孔为宜. |
| 3.1.4 钻孔公差:一次钻为0.07MM. 二次钻孔为0.05MM. |
| 3.1.5 钻孔外围需加丝印孔、切片孔，尾孔、编号孔、识别孔、多层板需加靶孔 |
| 3.1.6 丝印孔及以上各种孔均需加在板边较大一边.以防破孔或钻孔超出板料外围. |
| 3.1.7 钻孔丝印孔及其它相关孔的加法：（图例） |
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○ ○ |
◎ |
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◎ |
○ ○ |
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⊙ |
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⊙ |
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○ ○ ○ ☆☆☆☆☆ ▽▽▽▽▽ ◎ A |
◎ |
○ ○ |
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| 说明：○：丝印对位孔（加四个角） ◎：铆钉孔（四层盲孔板及六层板以上使用） |
| ▽：编号孔 ⊙：靶标孔（多层板适用）兼丝印孔。☆：尾孔 · ：切片孔 A:识别孔 |
| 3.1.8 丝印孔(用3.15MM钻咀)、编号孔(用0.5MM的钻咀)保证到板边1MM以上,不可破孔 |
| 也不可进入外形线内。靶标孔(用3.2MM的钻咀).切片孔:(用1.0MM)的钻咀.孔间隔为3 |
| MM, 加共计10个孔. |
| 3.1.9 外围尾孔要在每只钻咀的最后钻孔，以检查中途断钻咀现象和方便测孔径，超过3mm |
| 的不需做检测孔.孔与孔间距为5MM。识别孔加在板边约中心位置(用1.0MM的钻咀) |
| 3.1.10 做完钻孔文件一定要排序,使其有规律性的钻孔,减少钻机行程时间上的浪费. |
| 3.1.11 我司钻孔机钻板最大极限为500*750MM. |
| 3.1.12 元件孔、槽孔距板边小于板厚时的模冲板，需在板边加防爆孔，防孔破损。 |
| 3.1.13 钻孔、锣带文件存盘格式用3.3公制存盘.(Excellon leading absolute metric 3,3) |
| 3.1.14 锣带文件需做铣边定位孔文件和铣边文件两个文件,定位孔文件和铣边文件需保证一 |
| 一对应,以防错位造成报废.定位孔文件存盘为钻孔文件格式,铣边文件为GERBER文件 |
| 格式.定位孔文件除需选丝印孔外,板内如有1.0MM以上的孔,应选取部份做为定位孔. |
| 使其铣边精确度更高,铣边文件外围线需封闭,转角线段应大于0.8MM,即铣刀的直径. |
| (需根据使用锣刀的直径来定.) |
| 3.1.15 要求过孔塞油的板,需钻底板,除板上保留丝印孔外,所有要塞孔的过孔要用比此过 |
| 孔孔径大3倍的钻刀钻孔,所有不塞孔的孔删除. |
| 3.2 内层的制作事项: |
| 3.2.1 靶孔、铆钉孔、阻胶块、对位PAD的设计要求： |
| ㈠ 用0.3的线粗做6.5MM的方框 ㈡ 内3.35MM,外4.0MM |
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| ∮内3.35MM,外4.0MM |
| ∮内4.6MM,外5.5MM 内4.6MM,外5.5MM |
| 靶孔设计图示 铆钉孔设计图示（六层板以上适用） |
| 5*30MM的折角阻胶块（四角加）,对角开口处1MM间隔. |
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| 阻胶块各排互错，大小为2MM，间隔为1MM。设计阻胶块 |
| 最少要加三排。树脂布为11MIL以上最少要加四排。树脂布 |
| 在客户允许情况下尽量放一张.另靶孔加3~4个，上下不能对 |
| 称放置，防钻孔放板无法分方向而钻孔报废。 |
| 六层以上对位PAD设计:两层叠合后:中间透光3MIL,在板对位 |
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| PAD加5~6个,长边及四角均需放,切不可对称放置. |
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| 3.2.2 内层菲林拉长比设定: |
| 3.2.2.1 内层基板为1.1MM以上的,拉长系数为:0.1MIL/INCH. |
| 3.2.2.2 内层基板为0.8~1.0MM的,拉长系数为:0.2MIL/INCH. |
| 3.2.2.3 内层基板为0.8MM以下的,拉长系数为:0.25MIL/INCH. |
| 3.2.2.3 如开料尺寸在300MM以下可不做拉伸处理. |
| 3.2.3 压合厚度规格标准: |
| 3.2.3.1 0.6MM ± 0.05MM 选用0.4MM板材,如阻抗无特殊要求, 使用1080PP. |
| .3.2.3.2 0.8MM ± 0.075MM 选用0.4MM板材, 使用7628PP,0.5OZ铜箔. |
| 3.2.3.3 1.0MM ± 0.075MM 选用0.6MM板材, 使用7628PP,0.5OZ铜箔. |
| 3.2.3.4 1.2MM ± 0.1MM 选用0.8MM板材, 使用7628PP,0.5OZ铜箔. |
| 3.2.3.5 1.6MM ± 0.1MM 选用1.2MM板材, 使用7628PP,0.5OZ铜箔. |
| 另如为全面金板请选择胶含量较高之PP,以防止成品板表面金光泽度达不到客户要求. |
| 3.2.4: PP 铜箔规格表: |
| 铜箔: 0.5OZ 每张 0.017~0.018MM |
| 铜箔: 1.0OZ 每张 0.035~0.036MM |
| PP厚度 7630 每张 0.195~0.2MM 胶含量 49% |
| PP厚度 7628 每张 0.17~0.175MM 胶含量 43% |
| PP厚度 2116 每张 0.114~0.117MM 胶含量 56% |
| PP厚度 1080 每张 0.063~0.065MM 胶含量 63% |
| 3.2.5 内层制板说明：1、一般内层板铜箔厚度为1/1OZ。外层为H/HOZ。 |
| 2、内层压板尺寸最大不超过23”*26”. |
| 3.2.6 内层菲林的制作说明: |
| 3.2.6.1 内层线路分为正片和负片两方式,如不是盲、埋孔板，内层线路均要出负片. |
| 3.2.6.2 内层为正片的需删除独立PAD,线路加粗(按锡板方式补尝),过孔焊盘尽量做到比孔 |
| 单边大0.15~0.2MM,元件PAD做到比孔单边大0.25~0.35MM.小过孔焊盘需加上泪滴. |
| 3.2.6.3 负片内层隔离PAD应尽量大,过孔处最小保证0.2MM,元件孔最少保证0.25MM以上. |
| BGA位有散热PAD和隔离PAD时,BGA内到外的对地连接不可断应保证有0.15MM以 |
| 上的连接,其它元件处位置应也要注意此问题.以免造成断路.两散热焊盘如错位相连 |
| 且到孔边不在安全距离范围内,则需将散热焊盘的交错处隐掉,使其整体连通.外围做 |
| 铜皮隔离最少0.25MM,正常做0.4MM,金手指位需内削铜2MM.防斜边伤到内层铜箔. |
| 3.3 外层菲林资料制作要求: |
| 所有菲林边上需要标明公司编号、制作人、制作日期、客户编号、电流面积、A~H |
| 元件面及焊接面线路、字符、阻焊. |
| 3.3.1 线路: |
| 3.3.1.1 板外围内移铜皮最少0.2MM以上,正常内移0.3MM,V-CUT 1.2MM以内的板材.要保 |
| 证每边内移铜箔最少0.35MM,即要过V-CUT处间隙为0.7MM,1.2MM以上的板材保 |
| 证间隙为1.0MM. |
| 3.3.1.2 板外围要求公差为负差,则根据负差范围,适当缩小外围尺寸,使其变为正负公差. |
| 3.3.1.3 正反两面线路相差较大时,需阴阳拼板,使其两面铜面积均匀,以防因板面正反线路 |
| 差异所造成电流分布不均而烧焦板面。 |
| 3.3.1.4 过孔焊盘比钻孔单边最少要大5MIL以上,焊盘与焊盘间隙最少保证5MIL以上,元件 |
| 孔焊盘比钻孔单边最少要保证8MIL,元件焊盘距线最少要5MIL.焊盘边距大铜箔边 |
| 最少要保证10MIL以上,线距线最少为4MIL。单面板焊盘最少距孔边0.3MM以上. |
| 3.3.1.5 喷锡板所有线路需加粗1.~2.5MIL（根据铜箔厚度要求做补尝）,以补尝蚀刻之损耗. |
| 3.3.1.6 不印阻焊油的板,手锣外形的线路中需加外形角线,以便有成形依据.如需V-CUT, |
| 则无论何种成形方式,均需加成形角线. |
| 3.3.1.7 如板内部分元件孔一面有焊环,一面无焊环的板,需在无焊环面加钻孔相同大小的 |
| 挡点,以使孔内会有铜. |
| 3.3.1.8 金板最小线宽、线距要保证4MIL对4MIL，锡板走湿膜最小线宽、线距应保证为 |
| 6MIL对6MIL，6MIL以下走锡板要做干膜工艺。 |
| 3.3.1.9 喷锡金手指板需拉0.5MM的金手指引线及到板边的导线,尽量使其金手指朝向板 |
| 内,且需在两边做两个假手指,分散电流,防电镀烧焦手指。且手指位阻焊需开通窗。 |
| 3.3.1.10 非金属化孔处的焊盘需删除,大铜皮处需做隔离圈. |
| 3.3.1.11 喷锡板板边黑边加5MM, 金板加1.8MM. |
| 3.3.2 阻焊: |
| 3.3.2.1 客户要求元件孔焊盘一面开窗,一面不开窗的,不开窗面需做一同孔一样大的挡点. |
| 3.3.2.2 按键位及IC管脚焊盘间距小与5MIL时,需开通窗,去掉绿油桥. |
| 3.3.2.3 阻焊油上要保留外形线.以便生产容易运作. |
| 3.3.2.4 阻焊油距线路焊盘单边3MIL以上,正常情况下保证4MIL,热固绿油需保证有10MIL. |
| 3.3.2.5 过孔大于0.6MM的,阻焊应做小于孔径0.1MM的绿油挡点. |
| 3.3.2.6 阻焊油距线路需保证有4MIL以上,阻焊距大铜箔需有6MIL以上.不够则削除. |
| 3.3.2.7 BGA位或过孔塞油的板,批量板做挡点网:资料上需删除要塞的过孔孔点,元件孔加大 |
| 0.1MM.出负片菲林的资料, 样板则只出除元件孔外的所有要塞的过孔孔点即可,正片. |
| 3.3.3 文字: |
| 3.3.3.1 字符线粗不得小于0.12MM,高度不小于0.7MM,以客户菲林为准,不可上PAD,SMD |
| 但在大面积开窗的情况下允许,且客户设计其为防止相互之间连锡所作的隔线亦不 |
| 可去除,需保留.要保证丝印字符清晰,可识别. |
| 3.3.3.2 字符上焊盘或字符混乱,可移开的尽量移开,否则需套去用阻焊层. |
| 3.3.3.3 字符离焊盘要保证有6MIL以上,以防生产误差,造成上焊盘. |
| 3.3.3.4 字符离V-CUT处最少0.5MM的距离,防V-CUT掉字符. |
| 3.3.3.5 所有字符丝印出后应均为正字.如客户设计反,需镜像为正字. |
| 3.3.3.6 跟据客户要求加上公司标记、周期、防火等级、UL认证标记及一些客户特殊的标记 |
| 加以上字符不能上焊盘、不能加在槽孔内，不能加在蚀刻字上或和其它字符重叠等 |
| 3.3.4 蓝胶: |
| 3.3.4.1蓝胶菲林要比印蓝胶处单边大0.6MM以上,手指到边的电池板蓝胶到外形边即可. |
| 3.3.5 排版： |
| 3.3.5.1 SET排版要根据大料来合理拼排SET.使其在生产中,板材利用率达到最佳. |
| 3.3.5.2 SET排版如要加工作边,工作边最少要加3MM以上,正常加5MM.如客户有要求则需 |
| 另行决定.工作边上在客户无要求的情况下,需加2.0MM的孔3个,距离为(X,Y=2.5,5) |
| 以防对称加,造成模冲时造成不必要的报废.对角加光学点1.0MM.距离(X,Y=2.5,10) |
| 阻焊上加3MM的开窗. |
| 3.3.5.3 SET排版V-CUT边要保证85MM以上,非V-CUT边最小要保证45MM以上,如下图: |
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| V-CUT |
| 80MM以上 |
| V-CUT |
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| 短边不够过V-CUT可做冲槽孔来完成,槽宽1.5MM即可,如上图. |
| 3.3.5.4 在制作过程中须注意冲板方向要向外,倒扣,正板面(即镜像与旋转角度). |
| 3.3.6 外形: |
| 3.3.6.1 模冲板及手铣板正常的排版间距为1.0MM,数控铣排版间距为1.5MM. |
| 3.3.6.2 外形图纸要标示可测量部分的具体尺寸,并提供板内二基准孔,作为QA检测外形 |
| 的主要依据. |
| 3.3.6.3 如作跳模,冲板方向需一致,间距也需一致,每排要有3 个定位,防冲反. |
| 3.3.6.3 线路中需标注入模箭头，哪面朝上等。且客供菲林亦需要标注。 |
| 3.3.6.4 如手指位客户要求靠近外形线的,不能削的则此面需朝上正面开模.印蓝胶面朝上开. |
| 3.3.7 模具： |
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| 3.3.7.1 模具分类:面出、底出、复合、操兵 |
| 3.3.7.2 制作开模资料,需标注入模方向,整体尺寸,文件名称及开模日期等. |
| 3.3.7.2 模具底出模要做外定位,1.5MM大即可.做三个. |
| 3.3.7.3 除底出模外其它形式的模最好取内管位定位,直径要在1.0MM以上.且最好是螺丝孔 |
| 3.3.7.4 开模排版时,要注意模具冲板的效率,利用率最佳. |
| 3.3.7 其它: |
| 3.3.7.1 孔图线粗0.1MM以上,外形上所有要钻出及要锣出的均在孔图需有体现. |
| 3.3.7.2 板内如无1.0MM以上的孔,同客户沟通加1.0MM以上的孔,做为数控铣的定位孔,否则 |
| 铣板会偏,或要求客户开模,用外定位开模即可. |
| 3.3.7.3 生产板需出孔点来核对钻房所钻的首板及红胶片，孔位是否正，有无多、少孔等。 |
| 3.3.7.4 另制作菲林时低于80*120MM的单元(客户有特殊要求除外，做样时拼成联版出货， |
| 直接生产的板，需拼板给客户确认，并均加防漏V-CUT的测点后方可生产。以提高 |
| 材料利用率和生 产效率。 |
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