genesis2000培训之cam制作

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CAM作業標准書  

核准

審核

制作

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1.

目的：制定CAM之標準作業方式，供操作者於作業時有依據可循。

 

2.

範圍：凡有關CAM之操作程序與使用方式以此為規範。

 

3.

權責：屬CAM部門之作業人員。

 

4.

CAM作業流程：

 

 

讀入資料及學習D-code

 

 

 

 

層別命名及屬性設定

 

 

 

 

4-1讀原稿      排順序(依疊層方式)

 

 

 

 

拷貝外框及歸零點用

 

 

 

 

存檔

 

 

 

 

　　　　　　   鑽孔制作(區分PTH、NPTH、SLOT針別)

 

 

 

 

取消重覆孔

 

 

 

 

轉PAD並與鑽孔對準

 

 

 

 

4-2檢查        執行Checklist

 

 

 

 

Compare和原稿做圖形比對

 

 

 

 

測Netlist (set  reference)

 

 

 

 

               存檔

 

 

 

NPTH孔做隔離Pad

 

4-3內層(Vcc

 

 

   及Gnd)      檢查Thermal Pad 導通性

 

 

 

 

 

 

 

Compare (與原稿做圖行形比對)

 

 

 

 

移除成型框

 

 

 

 

漲Ring及Line

 

 

 

 

4-4內層         執行Checklist測間距

 

 

   (線路)          

 

執行DFM(間距不足削Pad)

 

 

 

 

               Compare (與原稿做圖形比對)

 

 

 

 

輸出Pcs鑽孔資料(F2)

 

 

 

 

Panelization(依規定排版)

 

 

 4-5板外         

 

輸出鑽孔程式

 

 

 

 

填寫”鑽孔孔徑資料表”

 

 

 

 

去除成型框

 

 

 

 

轉PAD(含SMD轉PAD)

 

 

 

 

去除NPTH孔之PAD

 

 

 

 

對準度測試(與鑽孔)

 

 

4-6外層

 

執行Checklist(測Ring及間距)

 

 

 

 

執行DFM(針對不符規範部份漲Ring及削Pad)

 

 

 

 

加導線(電鍍金手指板)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Compare (與原稿做圖形比對)

 

 

 

 

NPTH加Pad

 

 

 

 

SMD間距小於3mil，則以連窗製作

 

 

 4-7防焊

 

執行DFM(將不足部份漲大)

 

 

 

 

測Netlist (與原稿比對)

 

 

 

 

去除成型框

 

 

 4-8文字

 

移動文字，避免與PAD重疊(台達及飛利浦客戶除外) 

 

 

 

 

量機構

 

 

 4-9其他

 

測銅面積、鑽孔面積

 

 

 

 

 

工作檔壓縮存檔

 

 

 

 

5.

CAM作業規格定義

 

 

 

 

每一個圖層讀入以後需要命名以利處理時能迅速找出所欲編修之圖層，為達簡潔亦兼具明暸統一命名如下：

 

 

5-1-1鑽孔全通孔 = Drill

 

 

5-1-2鑽孔全通孔二鑽＝Drill2

 

 

5-1-3零件面(Component) =L1

 

 

5-1-4焊鍚面(Solder) = L4(四層板)、L(n) ,n:代表疊層數

 

 

5-1-5內層(Inner) = L(2)~L(n-1)

 

 

5-1-6頂面防焊圖 = SMT

 

 

5-1-7低面防焊圖 = SMB

 

 

5-1-8頂面文字圖 = SST

 

 

5-1-9低面文字圖 = SSB

 

 

5-1-10擋點底片＝CTEN（正面），STEN（反面）

 

 

 

 

 

 

 

四層板                        雙面板

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

5-3-1外框對準法：以每層外框之左下角為零點，而將所有層一一對準。

 

 

5-3-2 PAD對準法：以鑽孔為主，各層資料與NC偏差為1mil以內將各層的PAD對準鑽孔之方式，將各層對準。

 

 

 

 

 

 

 

依據GERBER檔案Drillmap所標示之成品尺寸或廠商提供之資料檔內所附鑽孔尺寸填於成品孔徑欄內，孔徑由小而大填寫於Mark欄上Drillmap標示鑽孔形狀，而鑽孔孔徑欄單位為mm其換算方式如下：

 

 

 

 

 

5-4-1 1(mil) = 0.0254(mm)===>成品孔徑(MM)=成品孔徑(mil)*0.0254。

 

 

5-4-2 PTH(化金板，OSP)鑽孔孔徑=成品孔徑+0.10mm，(HAL: 鑽孔孔徑= 成品孔徑+0.15mm)

 

 

5-4-3 NPTH鑽孔孔徑=成品孔徑+0.05mm。

 

 

5-4-4孔徑值小於0.024mm則捨去小數第二位以後之值。

孔徑值大於0.024mm，但小於0.074mm，則小數點第二位取5 (0.050mm)。

孔徑值大於0.074mm，則進位為0.10mm。

 

 

   5-4-5VIA孔塞孔時,考慮鑽孔孔徑=成品孔徑+0至0.10mm(便於塞孔).

 

 

 

 

5-5-1外框內縮單邊12mil。

5-5-2 Anti Pad 單邊10mil。

5-5-3 Thermal Pad的設計:

 

 

        外直徑=鑽孔孔徑 + 13mil(單邊)          內直徑=外直徑 – 7mil(單邊)              

 

 

        開口Gap =外直徑*0.2 (不可小於0.25mm)    角度Angle = 45°

 

 

        開口數量= 4

 

 

                                       Gap=外徑*0.2(最小為10mil)

 

 

 

            鑽孔距Thermal Pad 單邊6mil

 

5-5-4 Thermal Pad size≦ 10*8 mil要取消Thermal pad。

5-5-5 V-cut 測試線內縮 20 mil。               

5-5-6金手指內縮:依斜邊高度+ 5mil。

 

 

 

5-6-1銅箔區:

 

 

 線 →銅箔:最小間距4mil。                                 4 mil 

 

 

 Pad →銅箔:最小間距5mil。     5 mil               

 

 

 鑽孔→銅箔:最小間距10mil。                                 Cu

 

 

5-6-2成型內縮單邊20mil,(允許時,保護16mil)

 

 

5-6-3 Ring (PTH):

 

 

 2 oz →鑽孔孔徑+ 6mil(單邊)。

 

 

 1 oz →鑽孔孔徑+ 5mil(單邊)。

 

 

 H oz →鑽孔孔徑+ 5mil(單邊)。

 

 

5-6-4線寬:

 

 

 2 oz →+ 1.5mil。

 

 

 1 oz →+1mil。

 

 

 H oz →+1mil。

 

 

5-6-5間距最小Min:4mil，削完Pad時最小Ring為4mil。

 

 

5-6-6 NPTH孔距離銅箔Min:8mil。

 

 

 

 

5-7-1成型內縮單邊12 mil。

 

 

5-7-2 PTH Ring = 鑽孔孔徑+ 6mil(單邊)。

 

 

5-7-3線寬:0.5QZ時 +1.5mil。1QZ時 +1.5~2mil. 2QZ 時 + 4mil

5-7-4間距:，>=4mil，

 

 

5-7-5 NPTH孔距離銅箔Min:4mil,另有接線路的SMD Pad,以鑽孔減4mil(單邊)製作。

 

 

5-7-6金手指加導線:假金手指PAD=40mil，引線=15mil，底線=25mil，板邊多加40mil的銅箔區以防止導線斷掉。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

                                                    假金手指寬40 mil

 

       引線寬15 mil

                                                         板邊多40mil銅箔區

 

 底線寬25 mil

 

5-7-7 SMD`BGA的PAD須加大1mil。

 

 

5-7-8焊墊PAD (SMD) 不可削PAD。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

5-8-1防焊PAD距離線路PAD單邊Ring Min:3mil,

5-8-2防焊PAD距離銅箔Min:3mil，以防止漏銅。

5-8-3 NPTH防焊PAD以鑽孔孔徑+ 3mil(單邊)。

 

 

   5-8-4光學投影點PAD如原稿間距不足或漏銅時，可縮小PAD至線路間距可達2.5mil以上。

 

 

   5-8-5 SMD下墨區依原稿製作，如線路SMD間距不足7mil時，改以連窗製作。

 

 

                   3 mil

 

 

          

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

                         7 mil                   連窗

 

 

5-8-6 塞孔, 擋點依客戶要求製作 ,添加擋點時,需與客戶confirm.

 

 

 

 

5-9-1文字線寬6mil。

 

 

5-9-2文字套層依防焊PAD單邊加4mil製作。

 

6.

5-9-3注意是否添加ul mark ,周期,廠內料號

 

 

孔徑資料表填寫

 

 

鑽孔孔徑資料表存放於