层菜单
Display ---------------------- -----当前层显示的颜色
Features histogram ---------------- 当前层的图像统计
Copy ---------------------- ------- 复制
Merge ---------------------- ------ 合并层
Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)
Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)
Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)
Register ------------------ ---- 层自动对位
matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)
copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几)
attribates ------------------ - 层属性 (较少用)
notes ------------------ ------ 记事本 (较少用)
clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义，或定义profile)
drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)
drill filter ------------------ 钻孔过滤
hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)
create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)
update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表
re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)
truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复)
compare ------------------ 层对比 (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）
flaten ------------------ 翻转 （只有在拼版里面才会出现）
text reference------------------文字参考
create shapelist------------------产生形状列表
delete shapelist------------------删除形状列表
EDIT菜单
undo------------------撤消上一次操作
delete------------------删除
move------------------移动＊
copy------------------复制＊
resize------------------修改图形大小形状＊
transform------------------旋转、镜像、缩放
connections------------------
buffer------------------
reshape------------------
polarity------------------更改层的极性＊
cerate------------------建立＊
change------------------更改＊
attributes------------------属性
edit之resize
global------------------所有图形元素
surfaces------------------沿着表面
resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆
contourize&resize------------------表面化及修改尺寸
poly line ------------------多边形
by factor------------------按照比例
edit之move
same layer------------------同层移动
other layer------------------移动到另一层
streteh parallel lines------------------平行线伸缩
orthogonal strrtch------------------平角线伸缩
move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）
move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）
move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中
edit 之copy
same layer------------------同层移动
other layer------------------移动到另一层
step&repeatsame layer------------------同层移动
other layer------------------同层排版
edit之reshape
change symbolsame ------------------更改图形
break------------------打散
break to Islands/holes------------------打散特殊图形
arc to lines------------------弧转线
line to pad------------------线转pad
contourize------------------创建铜面部件（不常用）
drawn to surface------------------ 线变surface
clean holes------------------清理空洞
clean surface------------------清理surface
fill------------------填充 （可以将surface以线填充）
design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 4 3 2）
substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）
cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）
olarityrc direction------------------封闭区域
edit之polarity(图像性质）
positive------------------图像为正
negative------------------图像为负
invert------------------正负转换
edit之ceate （建立）
step------------------新建一个step
symbol------------------新建一个symbol
profile------------------新建一个profile
edit之change （更改）
change text------------------更改字符串
pads to slots------------------pad 变成slots (槽）
space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）
ACTIONS菜单
check lists ------------------检查清单
re-read ERFS------------------重读erf文件
netlist analyzer------------------网络分析
netlist optimization------------------网络优化
output------------------输出
clear selete&highlight------------------取消选择或高亮
reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））
script action------------------设置脚本名称
selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）
convert netlist to layers------------------转化网络到层
notes------------------文本
contour operations------------------
bom view------------------surface操作
Display ---------------------- -----当前层显示的颜色
Features histogram ---------------- 当前层的图像统计
Copy ---------------------- ------- 复制
Merge ---------------------- ------ 合并层
Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)
Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)
Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)
Register ------------------ ---- 层自动对位
matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)
copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几)
attribates ------------------ - 层属性 (较少用)
notes ------------------ ------ 记事本 (较少用)
clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义，或定义profile)
drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)
drill filter ------------------ 钻孔过滤
hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)
create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)
update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表
re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)
truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复)
compare ------------------ 层对比 (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）
flaten ------------------ 翻转 （只有在拼版里面才会出现）
text reference------------------文字参考
create shapelist------------------产生形状列表
delete shapelist------------------删除形状列表
EDIT菜单
undo------------------撤消上一次操作
delete------------------删除
move------------------移动＊
copy------------------复制＊
resize------------------修改图形大小形状＊
transform------------------旋转、镜像、缩放
connections------------------
buffer------------------
reshape------------------
polarity------------------更改层的极性＊
cerate------------------建立＊
change------------------更改＊
attributes------------------属性
edit之resize
global------------------所有图形元素
surfaces------------------沿着表面
resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆
contourize&resize------------------表面化及修改尺寸
poly line ------------------多边形
by factor------------------按照比例
edit之move
same layer------------------同层移动
other layer------------------移动到另一层
streteh parallel lines------------------平行线伸缩
orthogonal strrtch------------------平角线伸缩
move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）
move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）
move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中
edit 之copy
same layer------------------同层移动
other layer------------------移动到另一层
step&repeatsame layer------------------同层移动
other layer------------------同层排版
edit之reshape
change symbolsame ------------------更改图形
break------------------打散
break to Islands/holes------------------打散特殊图形
arc to lines------------------弧转线
line to pad------------------线转pad
contourize------------------创建铜面部件（不常用）
drawn to surface------------------ 线变surface
clean holes------------------清理空洞
clean surface------------------清理surface
fill------------------填充 （可以将surface以线填充）
design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 4 3 2）
substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）
cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）
olarityrc direction------------------封闭区域
edit之polarity(图像性质）
positive------------------图像为正
negative------------------图像为负
invert------------------正负转换
edit之ceate （建立）
step------------------新建一个step
symbol------------------新建一个symbol
profile------------------新建一个profile
edit之change （更改）
change text------------------更改字符串
pads to slots------------------pad 变成slots (槽）
space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）
ACTIONS菜单
check lists ------------------检查清单
re-read ERFS------------------重读erf文件
netlist analyzer------------------网络分析
netlist optimization------------------网络优化
output------------------输出
clear selete&highlight------------------取消选择或高亮
reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））
script action------------------设置脚本名称
selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）
convert netlist to layers------------------转化网络到层
notes------------------文本
contour operations------------------
bom view------------------surface操作
OPTION菜单
seletion------------------选择
attributes------------------属性
graphic control------------------显示图形控制
snap------------------抓取
measuer------------------测量工具
fill parameters------------------填充参数
line parameters------------------线参数
colors------------------显示颜色设置
components------------------零件
seletion------------------选择
attributes------------------属性
graphic control------------------显示图形控制
snap------------------抓取
measuer------------------测量工具
fill parameters------------------填充参数
line parameters------------------线参数
colors------------------显示颜色设置
components------------------零件
ANALYSIS菜单
surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题
drill checks------------------钻孔检查
board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷
signal layer checks------------------线路层检查
power/ground checks------------------内层检查
solder mask check------------------阻焊检查
silk screen checks ------------------字符层检查
profile checks------------------profile检查
drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环
quote analysis------------------
smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告
orbotech AOI checks------------------
microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析
rout layer checks------------------
pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量
surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题
drill checks------------------钻孔检查
board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷
signal layer checks------------------线路层检查
power/ground checks------------------内层检查
solder mask check------------------阻焊检查
silk screen checks ------------------字符层检查
profile checks------------------profile检查
drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环
quote analysis------------------
smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告
orbotech AOI checks------------------
microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析
rout layer checks------------------
pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量
DFM菜单
cleanup------------------
redundancy cleaunp------------------
repair------------------
sliver------------------
optimization------------------
yield improvement------------------
advanced------------------
custom------------------
legacy------------------
dft------------------
cleanup------------------
redundancy cleaunp------------------
repair------------------
sliver------------------
optimization------------------
yield improvement------------------
advanced------------------
custom------------------
legacy------------------
dft------------------
DFM之Cleanup
legnd detection------------------文本检测
construct pads (auto)------------------自动转pad
construct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用
construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）
legnd detection------------------文本检测
construct pads (auto)------------------自动转pad
construct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用
construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）
DFM之redundancy cleanupaa
redundant line removal------------------删除重线
nfp removal------------------------------删重孔、删独立PAD
drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量
redundant line removal------------------删除重线
nfp removal------------------------------删重孔、删独立PAD
drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量
DFM之repair
pad snapping------------------整体PAD对齐
pinhole elimination------------------除残铜补沙眼
neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开
（即修补未连接上的线）
pad snapping------------------整体PAD对齐
pinhole elimination------------------除残铜补沙眼
neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开
（即修补未连接上的线）
DFM之sliver
sliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角
sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliver
legend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的sliver
tangency elimination------------------
sliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角
sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliver
legend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的sliver
tangency elimination------------------
DFM之optimization
signal layer opt ------------------线路层优化
line width opt------------------通过削线来达到最小值
power/ground opt------------------内层优化
solder mask opt------------------阻焊优化
silk screen opt ------------------字符优化
solder paste opt------------------锡膏优化
positive plane opt ------------------
signal layer opt ------------------线路层优化
line width opt------------------通过削线来达到最小值
power/ground opt------------------内层优化
solder mask opt------------------阻焊优化
silk screen opt ------------------字符优化
solder paste opt------------------锡膏优化
positive plane opt ------------------
DFM之yield improvement
etch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范
advanced teatdrops creation------------------加泪滴
copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀
etch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范
advanced teatdrops creation------------------加泪滴
copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀